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Product/Gel-Pak

프로브 카드 클리닝 웨이퍼 및 시트 | Gel-Pak

Gel-Probe ReMove 웨이퍼 및 시트는 독자적인 젤 엘라스토머 클리닝 소재로, 시트 및 200mm/300mm 웨이퍼 형식으로 제공됩니다.


  • 프로빙 과정에서 생성된 프로브 팁, 팁 길이 및 전기 접촉 부위의 이물을 제거하고 포집
  • 비전도성, 비부식성
  • 프로브 표면, 팁 길이 및 샤프트를 비파괴적으로 부드럽게 세척
  • 프로브나 본드 패드에 잔여물을 남기지 않음
  • 프로브에 'Z' (수직) 방향으로만 힘을 가하며, 이는 일반 테스트 조건에서 가해지는 힘보다 작고, 프로브 팁에 횡력은 가해지지 않음
  • 표준 및 맞춤형 구성 가능

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TD109M_GP REFINE Probe Polishing Sheet.pdf
0.30MB
TD110K_GP REFINE Probe Polishing Wafer.pdf
0.29MB
TD111H_GP REMOVE Probe Cleaning Sheets.pdf
0.34MB
TD112G_GP REMOVE Probe Cleaning Wafer.pdf
0.33MB
TD126A_GP RECOVER Probe Reshaping Sheet.pdf
0.34MB
TD127A_GP RECOVER Probe Reshaping Wafer.pdf
0.31MB