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Product/Smiths Interconnect

Array PoP Test | Smiths Interconnect

Euclid Series

상단 및 하단 배열을 동시에 테스트할 수 있는 고정밀 소켓으로, 효과적인 패키지 온 패키지(PoP) 테스트가 가능합니다.
맞춤형 소켓 설계를 통해 연구실, 엔지니어링, SLT 및 ATE 응용 분야에서 고속 신호 테스트를 지원합니다.
PCB와의 제어된 임피던스 루프백을 통해 고속 신호 무결성을 보장합니다.

 

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