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Product/Smiths Interconnect

Peripheral Tri-Temp Test | Smiths Interconnect

Celsius Series

Celsius 테스트 소켓은 QFN 테스트에 적합한 와이핑 접촉 기술을 특징으로 합니다.
이 소켓은 엘라스토머를 로드 보드의 적합성을 위해서만 사용하며, 극한의 온도에서도 접촉력이나 신뢰성에 변화 없이 접촉을 반복적으로 수행할 수 있습니다.

  • 지속적으로 5A 전류를 전달할 수 있는 능력을 갖추었으며, -50°C에서 170°C의 테스트 환경을 지원합니다.
  • 고유한 접촉 설계는 장치 패드에서 와이핑 동작을 통해 일관된 접촉 저항을 보장합니다.
  • PCB 패드에 대한 스크러빙(마모) 동작을 최소화하여 패드 손상을 줄입니다.

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